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HBM 관련주 대장주 테마주 수혜주 BEST7, 이번에 갈 종목
재테크부자 2026. 1. 14. 22:34HBM(고대역폭 메모리) 관련주는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 수요 폭증으로 급성장 중인 첨단 반도체 분야입니다. SK하이닉스와 삼성전자가 시장을 주도하며, 부품·장비·소재 공급망 전체가 수혜를 받고 있습니다. 글로벌 AI 투자 확대가 핵심 성장 동력입니다.
지금부터 HBM 관련주, HBM 대장주, HBM 테마주, HBM 수혜주에 대해 알아보겠습니다.
0. HBM 관련주 Best 7
| 종목명 | 업종 |
| SK하이닉스 | HBM 메모리 |
| 삼성전자 | HBM·반도체 |
| 한미반도체 | TC 본더 장비 |
| 하나마이크론 | 테스트소켓 |
| 이오테크닉스 | 레이저 장비 |
| 동아에스티 | 패키징 장비 |
| 에스앤에스텍 | 후공정 장비 |
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1. SK하이닉스
SK하이닉스는 HBM 시장 세계 1위 기업으로 엔비디아 GPU 독점 공급하며 AI 반도체 핵심 역할을 수행합니다. HBM3E 12층 제품 양산과 HBM4 개발로 시장 지배력을 강화 중이며, DRAM 전체에서도 선두를 달리고 있습니다.
- 시가총액: 약 380조원 (코스피 시총 2위)
- 시총순위: 코스피 1~3위권
- 업종 상세: HBM, DRAM
관련성
HBM 대장주로 시장점유율 60% 이상 독점.
투자포인트
- HBM3E 12층 엔비디아 독점 공급
- HBM4 개발 선도 및 매출 비중 55% 예상
- AI 서버 수요 폭증 지속
리스크
- 삼성전자 추격 및 기술 경쟁 심화
- 고객사 엔비디아 의존도
- 투자 비용 증가 부담
2. 삼성전자
삼성전자는 메모리 반도체 세계 1위로 HBM3E 12층 제품 양산을 개시하며 시장 재진입을 가속화하고 있습니다. 파운드리와 시스템 반도체 시너지를 통해 AI 반도체 생태계 전반을 공략 중입니다.
- 시가총액: 약 600조원 (코스피 시총 1위)
- 시총순위: 코스피 1위
- 업종 상세: HBM, 파운드리
관련성
HBM3E 양산 HBM 수혜주.
투자포인트
- HBM3E 12층 상반기 양산 가동
- 파운드리 사업 AI 칩 수주 확대
- 시스템 반도체 사업 다각화
리스크
- SK하이닉스 HBM 시장 선도
- TSMC 파운드리 경쟁 심화
- 투자 회수 기간 길어짐
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3. 한미반도체
한미반도체는 HBM 생산 핵심 TC 본더 장비 세계 1위 기업으로 SK하이닉스와 삼성전자 독점 공급합니다. HBM3E 및 HBM4 대응 장비 개발로 성장 가속화 중입니다.
- 시가총액: 약 20조원 (코스피 시총 50위권 내)
- 시총순위: 코스피 45~55위권
- 업종 상세: TC 본더 장비
관련성
HBM 적층 핵심 장비 HBM 테마주.
투자포인트
- TC 본더 글로벌 1위 독점 공급
- HBM4 대응 신규 장비 개발
- 고마진 장비 사업 구조
리스크
- 고객사 양강 의존도
- 장비 투자 사이클 변동
- 경쟁사 추격
4. 하나마이크론
하나마이크론은 HBM 테스트소켓 및 인터포저 전문 기업으로 SK하이닉스 인증을 받은 국내 유일 업체입니다. HBM3E 테스트 수요 증가로 매출 급성장 중입니다.
- 시가총액: 약 5조원 (코스닥 시총 10위권 내)
- 시총순위: 코스닥 8~12위권
- 업종 상세: 테스트소켓
관련성
HBM 테스트소켓 HBM 수혜주.
투자포인트
- SK하이닉스 인증 국내 유일
- HBM3E 테스트 매출 급증
- 고부가가치 인터포저 사업
리스크
- 고객사 집중 리스크
- 테스트 수요 변동성
- 경쟁 심화
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5. 이오테크닉스
이오테크닉스는 HBM 웨이퍼 레이저 절단 장비 전문 기업으로 삼성전자와 SK하이닉스 주요 공급사입니다. HBM 생산 공정 최적화 장비로 시장 확대 중입니다.
- 시가총액: 약 3조원 (코스닥 시총 20위권 내)
- 시총순위: 코스닥 15~25위권
- 업종 상세: 레이저 장비
관련성
HBM 웨이퍼 가공 HBM 관련주.
투자포인트
- HBM 전용 레이저 장비 공급
- 삼성·SK하이닉스 주요 파트너
- 고성능 장비 수요 증가
리스크
- 장비 투자 사이클 변동
- 경쟁사 증가
- 기술 개발 비용
6. 동아에스티
동아에스티는 HBM 패키징 및 테스트 장비 전문 기업으로 SK하이닉스와 협력 중입니다. 반도체 후공정 장비 국산화 선도 기업으로 성장 잠재력이 큽니다.
- 시가총액: 약 1조 5,000억원 (코스피 시총 180위권 내)
- 시총순위: 코스피 170~190위권
- 업종 상세: 패키징 장비
관련성
HBM 후공정 장비 HBM 테마주.
투자포인트
- HBM 패키징 장비 공급 확대
- 후공정 국산화 선도
- 고마진 장비 사업
리스크
- 고객사 집중 리스크
- 투자 사이클 변동
- 경쟁 심화
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7. 에스앤에스텍
에스앤에스텍은 HBM 후공정 세정 및 극자외선 장비 전문 기업으로 삼성전자와 SK하이닉스 공급망에 포함되어 있습니다. 반도체 미세화 대응 기술력이 강점입니다.
- 시가총액: 약 8,000억원 (코스닥 시총 120위권 내)
- 시총순위: 코스닥 110~130위권
- 업종 상세: 세정·극자외선 장비
관련성
HBM 세정장비 HBM 수혜주.
투자포인트
- HBM 극세정 장비 공급
- 삼성·SK하이닉스 주요 파트너
- EUV 장비 개발 가속
리스크
- 장비 투자 변동성
- 경쟁사 증가
- 기술 개발 지연
HBM 관련주는 AI 서버 수요 폭증으로 중장기 성장 전망이 밝습니다. SK하이닉스 독주 속 삼성전자 추격전과 장비·소재 국산화가 핵심이나 투자 사이클 변동과 기술 경쟁을 유의해야 합니다. 기업별 기술력과 고객사 매출 비중을 면밀히 검토하세요.
지금까지 HBM 관련주 HBM 대장주 HBM 테마주 HBM 수혜주에 대한 정보였습니다.
[위 내용은 투자 권유가 아닌 단순 정보 제공을 목적으로 하고 있으니 투자 시 유의하세요. 작성자는 투자자의 투자 결과에 대한 어떤 법적, 경제적 책임도 지지 않습니다.]